电子连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展，东城fpc连接器，针对间距和外观大小，高度都有一定的要求，这对产品的要求就会更加精密，如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，3.0高fpc连接器厂，专用器件最多可达5000芯。
近年来，随着4K电视、3D电视等高清、超薄液晶电视的飞速发展以及车载导航仪的高功能化，对于液晶模组用连接器的传输速度及小型化要求越来越高。
为了满足这些要求，目前开发出0.5mm间距、板上高度1.75mm、可进行高速传输的FCC/FPC连接器6806系列。翻盖部分采用凸形结构让操作变得更加简便，并且可以通过明显的触感来确认锁扣情况。另外，3.0高fpc连接器批发，为了使连接紧密可靠，3.0高fpc连接器供货，此次还增加了与FPC/FFC的接触范围。
本产品除了用于FPC外，还可对应阻抗调整FFC，通过特性阻抗调整提高周波特性，满足了新一代数据传输方式V-by-OneHS以及CalDriCon的高速传输。
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