双面板的基本制造工艺流程(1)图形电镀工艺流程。覆箔板一下料一冲钻基准孔一数控钻孔一检验一去毛刺一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜（或网印）一曝光显影（或固化）一检验修板一图形电镀一去膜一蚀刻一检验修板一插头镀镍、镀金一热熔清洗一电气通断检测一清洁处理一网印阻焊图形一固化一网印标记符号一固化一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。
流程中化学镀薄铜、电镀薄铜两道工序可用化学镀厚铜一道工序替代，两者各有优缺点。
(2)裸铜覆阻焊膜( SMOBC)工艺o SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，Led铝基板哪里有批发，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺、用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺、堵孔或掩蔽孔泫SMOBC工艺、加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺相似于图形电镀工艺，只在蚀刻后发生变化。其工艺流程如下：
双面覆铜箔板一按图形电镀法工艺到蚀刻工序一退铅锡一检查一清洗一阻焊图形一插头镀镍、镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗、干燥一成品检验一包装一成品。
性能要求（1）机械性质
有足够高的机械强度，Led铝基板，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；
表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
（2）电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
介电常数低；
介电损耗小；
在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保 可靠性。
（3）热学性质
热导率高；
热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热 膨胀系数要匹配）；
耐热性优良。
（4）其它性质
化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；
所采用的物质五公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；
原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。折叠编辑本段趋势陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，Led铝基板定制加工，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。
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