金属覆铜板具有良好的热传导性，绝缘性，机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下，单面CEM-1板，能使电路板内的发热组件组，达到理想热管理。与其它国产覆铜板相比，在导热性，绝缘性等性能方面有着不可比拟的优越性。与进口覆铜板比较，性能相近，却大大降低成本。
基本结构：
线路层：相当于普通PCB的覆铜层，一般单面板居多，也有双面板。铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz。
绝缘层：美国贝格斯绝缘材料CML，导热系数为1.1W/m-K，厚度为0.006英寸(150微米)，剥离强度为10(lb/in2)，单面CEM-1板快捷交货，热阻1.10/W，击穿电压为10 KVAC。绝缘层是铝基覆铜板的核心技术所在。已获得UL认证。
基层：是金属基板，一般是铝或可选择铜，和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，铝基覆铜板有着其它材料不可比拟的优点。散热效果极好良好的绝缘性能和机械性能。适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小功率组件表面贴装工艺。
特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.
热膨胀系数接近于硅芯片，组装时不需要过滤层.应用于COB技术.不污染环境.
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