如果是指板材的话，AL纯度是重要的标准。
如果是指MCCL的话
只能说铝基板的制作工艺要求很多，从各大厂商最常见的质量参数来看的话，铝基板供应，主要有以下三种要求:
1 散热 直接影响到模块的使用寿命
2 耐电压强度 顾名思义也就是抵抗电流的强度，铝基板批发价，市场主流为耐2KV电压 的产品，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
3 剥离强度 即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到 选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序。
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；
3．布线密度高，体积小，铝基板质优价廉，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，铝基板，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）
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