东莞建和电子有限公司：公司成立于1993年，坐落于环境优美的东莞虎门镇。是专业从事PCB电路板、LED线路板、铝基板、单面板、双面板、多层板的研发生产的高新技术企业，经过21年的努力，深圳铝基板，公司已形成月产能达到150000㎡的生产规模。
进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
12，在进行层压时，应注明工艺条件；
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
15，成型时，全国铝基板，要注明工艺要求和尺寸要求；
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。
东莞建和电子有限公司是一家专业电路板生产企业，致力于高精密单、双面、 铝基板电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。 公司在东莞建立了场地超过 8000 ㎡的生产基地。
工厂引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理。是一家规模强大，设备精良，管理严格，品质卓越的电路板生产企业。 公司自1993 年创建以来，规模迅速发展，铝基板，拥有 8000 余平方米的厂房， 300多名员工。产品于1995年取得ISO9001、SGS认证，2000年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供优质的产品，最满意的服务。
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